龍門銑床常用巨集程式

輔助求中心自動程式---輔助大型工件X軸向(Y軸向)求中心程式 在工件某軸向兩側邊尋邊時 以程式自動計算並執行走到該軸向中心 且自動輸入至G54後 並將WORK之X值(Y值)歸為零

N1  (注意:按下 / SKIP BLOCK 時會改變成以Y軸向求Y軸向中心)

/#5221 = #5021   (工件單側邊尋邊完成時 轉鈕至MEM按下START 會以單側邊計算歸零)

(工件單側邊尋邊完成時 轉鈕至MEM按下START 會以單側邊計算歸零)

/#1 = #5021

/G54

/M0  (暫停，等待測量另一側邊X座標)

/#5221 = [#5021+#1]/2 (計算X軸向中心)(尋邊測量另一側完成時 再次轉鈕至MEM按下START 會自動計算X軸向中心)

/G54 X0  (執行走到X軸向中心 並自動輸入至G54  X軸且WORK之X軸值歸零)

/M30

N2  (當按下 / SKIP BLOCK 時會改變成以此行開始  求Y軸向工件中心)

#5222 = #5022 (工件單側邊尋邊完成時 轉鈕至MEM按下START 會以單側邊計算歸零)

#1 = #5022

G54

M0 (暫停，等待測量另一側邊Y座標)

#5222 = [#5022+#1]/2  (計算Y軸向中心) (尋邊測量另一側完成時 再次轉鈕至MEM按下START 會自動計算Y軸向中心)

G54 Y0  (執行走到Y軸向中心 並自動輸入至G54  Y軸且WORK之Y軸值歸零)

M30

%

龍門銑床立軸頭(Z軸)及側軸頭(A軸)之間---軸偏差值程式

N2

G90 G54 X0 Y0

/X -359.75 (立側軸之間的X軸偏差值)

M30

%

附註記:

巨集程式中之系統變量

#5221 = G54第1軸工件零點偏移植

#5222 = G54第2軸工件零點偏移植

G73啄鑽巨集程式

O73

#30 = #26 - #27  (讀取單次的鑽孔深度值)

#31 = #30

G90 G0 Z#26+2  (以G0快速移至R點)

M98 H1 L#25/#27  (呼叫出 N1 並執行L#25/#27次)

G0 Z#24  (以G0快速移至安全高度)

M99  (結束副程式)

N1 G1 Z#31 F#28  (開始此次的鑽孔)

G4 X0.3   (暫停0.3秒)

G0 Z#31+0.2  (此次鑽孔的提刀)

#31 = #31 - #27  (再次讀取下次的鑽孔深度值)

M99  (結束單次副程式並返回M98)

%

G83啄鑽巨集程式

O83

#30 = #26 - #27  (讀取單次的鑽孔深度值)

#31 = #30

#32 = #26 + 2  (定義R點值)

M98 H1 L#25/#27  (呼叫出 N1 並執行L#25/#27次)

G0 Z#24  (以G0快速移至安全高度)

M99  (結束副程式)

N1 G90 Z#32  (提刀至R點)

G1 Z#31 F#28  (開始此次的鑽孔)

G4 X1  (暫停1秒)

#32 = Z #31 + 1  (讀取下一個新R點值)

#31 = #31 - #27  (再次讀取下次的鑽孔深度值)

M99  (結束單次副程式並返回M98)

%

附註記:

巨集程式中之指定局量共變數

#23 = 73

#24 = 100 (安全高度值)

#25 = 4 (鑽孔總深度值)

#26 = 0 (工件鑽孔平面Z值)

#27 = 2 (Q值)

#28 = 50 (F值)

#29 = 6  

新型法碼重力式斜楔面壓合夾持循環機構 New Type TDO Gravity tenter system

TDO Gravity tenter component (重力式斜楔面壓合夾持循環機構)

 1.以重力(法碼)固定重量方式將以轉向下TDO橫向張力維持一定張力幅且不需要任何感應裝置，所以建置成本最低。

  2.當ITO膜於烘烤階段時，溫度會因各區段溫升而有不同現象，重力(法碼)能可靠有效 給予固定張力，機電裝置受溫度影響而產生故障失效的機率高。

特點:

 1.對ITO膜以凸輪軸承槽軌產生機構循環，夾持方式是首先以內側斜楔面材質陶瓷靜電吸盤(ALN Ceramic ESC Electro static Chuck)如圖 1說明，以導引槽導引趨近內側斜楔面後再給予ITO膜穩定的靜電貼面捉吸附住， 直循環至機構的重力法碼處時，靜電產生器才停止給與消失靜電。

 2.在本機構設計中是以外側槽軌斜楔面夾持段外端掛上重力法碼1.5KG ＋彈簧反作用力，以產生 TDO 向下橫向張力及斜楔面壓合夾持力，如圖 示2 & 3 說明。

   

新型式機構說明：

法碼重力型式斜楔面壓合夾持循環機構 

圖 1 靜電吸盤 Electro static Chuck ESC

靜電吸盤 ESC 吸附原理

   加在下電極的直流電壓，使得在其上的介電層 (dielectric layer) 產生靜電力而吸附晶片/ITO Glass等，而電壓持續作用的結果，使得下電極的電荷會通過介電層而聚集在介電層的表面，聚集和極化的速度和此覆蓋層上的電阻有關，一般而言，介電層愈厚，對於晶片的吸附力會較小，且熱移除的效率也會較差，靜電吸盤依其電極形狀構造可分為平行板電容，積體型電極，共平面電極三種形式。

基本分為兩類 :

1、庫侖類 (純電介質如Epoxy有機材料或鋁陽極氧化層做成的吸盤為庫侖類)。
2、Johnsen-Rahbek類 (參雜電介質如ALN/SiC等陶瓷材料做成的吸盤)。

重力法碼1.5KG＋彈簧反作用力

重力式楔斜面壓合夾持循環機構 圖示 2

ITO Film  W 640 mm

重力式楔斜面壓合夾持循環機構 圖示 3